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TIF™035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™035-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF™035-05的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。
TIF™035-05的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
产品特性
良好的热传导率: 3.5W/mK。
柔软,与器件之间几乎无压力。
低热阻抗。
可轻松用于点胶系统自动化操作。
长期可靠性。
符合UL94V0防火等级。
产品应用
广泛应用于散热器底部或框架，LED液晶显示屏背光管，LED电视，LED灯具，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，通讯硬件，半导体自动试验设备等产品中。
产品参数
TIF™035-05系列特性表
颜色 蓝色 目視
结构&成分 陶瓷填充硅材料 ******
粘度 2000，000cps GB/T 10247
比重 3.0 g/cc ASTM D297
导热系数 3.5W/mk ISO 22007-2
热扩散系数 1.1073mm2/s ISO 22007-2
比热容 3.3 MJ/m3K ISO 22007-2
使用温度范围 -45~200℃ ******
耐电压强度 200 V/mil ASTM D149
防火等级 UL 94 V0 E331100
总质量损失 0.80% ASTM E595
产品包装
纸箱包装2.
产品包装：
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱。
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。