TIF™035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™035-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

　　

　　TIF™035-05的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。

　　

　　TIF™035-05的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

　　

　　产品特性

　　

　　良好的热传导率: 3.5W/mK。

　　

　　柔软,与器件之间几乎无压力。

　　

　　低热阻抗。

　　

　　可轻松用于点胶系统自动化操作。

　　

　　长期可靠性。

　　

　　符合UL94V0防火等级。

　　

　　产品应用

　　

　　广泛应用于散热器底部或框架，LED液晶显示屏背光管，LED电视，LED灯具，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，通讯硬件，半导体自动试验设备等产品中。

　　

　　产品参数

　　

　　TIF™035-05系列特性表

　　

　　颜色 蓝色 目視

　　

　　结构&成分 陶瓷填充硅材料 ******

　　

　　粘度 2000，000cps GB/T 10247

　　

　　比重 3.0 g/cc ASTM D297

　　

　　导热系数 3.5W/mk ISO 22007-2

　　

　　热扩散系数 1.1073mm2/s ISO 22007-2

　　

　　比热容 3.3 MJ/m3K ISO 22007-2

　　

　　使用温度范围 -45~200℃ ******

　　

　　耐电压强度 200 V/mil ASTM D149

　　

　　防火等级 UL 94 V0 E331100

　　

　　总质量损失 0.80% ASTM E595

　　

　　产品包装

　　

　　纸箱包装2.

　　

　　产品包装：

　　

　　30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱。

　　

　　或在注射器用于自动化应用定制包装。

　　

　　如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。