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TIG™780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。
TIG™780-25为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
产品特性
0.05℃-in²/W 热阻。
环保无毒。
优异的电气绝缘性能
彻底填补接触表面，创造低热阻
卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
产品应用
广泛应用于半导体块和散热器、电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置，高性能中央处理器及显卡处理器，自动化操作和丝网印刷中。
产品参数
TIG™780-25系列特性表
产品名称 TIG™780-25 测试方法
颜色 灰色膏状 目视
结构&成分 金属氧化物硅油
黏度 1800K cps @.25℃ Brookfield RVF,#7
比重 2.5 g/cm3
使用温度范围 -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ *****
挥发率 0.15% / 200℃@24hrs *****
导热率 2.5 W/mK ASTM D5470
热阻抗 0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) ASTM D5469
产品包装
纸箱包装1
包装方式：
TIG™780 -25可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。
如需不同厚度请与本公司联系。
储存方式：
建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。